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IC代理商:聯(lián)發(fā)科采用臺(tái)積電 3nm 工藝開(kāi)發(fā)第一款芯片
作者:admin 發(fā)布時(shí)間:2023-09-08 09:50:12 點(diǎn)擊量:
據(jù)該公司稱(chēng),聯(lián)發(fā)科已成功開(kāi)發(fā)出首款采用臺(tái)積電尖端 3 納米技術(shù)的芯片,并推出聯(lián)發(fā)科旗艦級(jí)芯片系統(tǒng) (SoC),預(yù)計(jì)將于明年量產(chǎn)。
從 2024 年下半年開(kāi)始,聯(lián)發(fā)科首款采用臺(tái)積電 3nm 工藝的旗艦芯片組預(yù)計(jì)將為智能手機(jī)、平板電腦、智能汽車(chē)和其他設(shè)備提供支持。
聯(lián)發(fā)科總裁陳喬恩表示:“臺(tái)積電一貫的高品質(zhì)制造能力使聯(lián)發(fā)科能夠充分展示其在旗艦芯片組方面的卓越設(shè)計(jì),為我們的全球客戶(hù)提供最高性能和質(zhì)量的解決方案,并增強(qiáng)旗艦市場(chǎng)的用戶(hù)體驗(yàn)?!标愂觥?/p>
在同一份聲明中,臺(tái)積電歐洲和亞洲銷(xiāo)售高級(jí)副總裁 Cliff Hou 指出:“多年來(lái),我們與聯(lián)發(fā)科密切合作,為市場(chǎng)帶來(lái)了眾多重大創(chuàng)新,并很榮幸能夠?qū)⑽覀兊暮献骰锇殛P(guān)系延續(xù)到 3nm 代及更新一代技術(shù)?!?/p>
與臺(tái)積電的 N5 工藝相比,臺(tái)積電的 3nm 技術(shù)目前在相同功率下速度提升高達(dá) 18%,或在相同速度下功耗降低 32%,邏輯密度增加約 60%。
盡管臺(tái)積電重申 N3 今年將占收入的 4-6%,但人們對(duì)該代工廠是否有能力獲得足夠的訂單來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)表示擔(dān)憂(yōu)。2023年,該代工廠將只向蘋(píng)果提供3納米處理器。
盡管如此,市場(chǎng)消息人士稱(chēng),隨著臺(tái)積電開(kāi)始履行更多訂單(包括聯(lián)發(fā)科的訂單),臺(tái)積電幾乎毫無(wú)疑問(wèn)會(huì)看到 3nm 工藝產(chǎn)量大幅增加。
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