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歐洲的半導體產(chǎn)業(yè)在全球范圍內(nèi)仍然占據(jù)著重要的地位，擁有英飛凌、恩智浦、意法半導體等知名企業(yè)，并且在某些領域如傳感器方面領先世界。然而，與美國和亞洲相比，歐洲在處理器、存儲、人工智能等領域至少落后10年，而在晶圓代工方面更是落后亞洲5到15年不等。這表明雖然歐洲在某些細分市場和技術(shù)領域保持領先，但在更廣泛的半導體制造和設計領域，與中國的差距正在擴大。

盡管如此，歐洲并沒有完全失去競爭力。例如，意法半導體和英飛凌等本土芯片制造商在汽車芯片領域具有優(yōu)勢，這類芯片不需要最先進的制程工藝。此外，面對全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的競爭態(tài)勢，歐洲正在采取措施加強其半導體產(chǎn)業(yè)，包括通過《2030數(shù)字指南針》計劃提出新的目標，旨在到2030年實現(xiàn)先進和可持續(xù)半導體的發(fā)展，以及通過《歐盟芯片法》投入430億歐元來提高產(chǎn)能并吸引臺積電、三星和英特爾等擁有最先進制程工藝的半導體制造商到歐洲建廠。

雖然歐洲在某些半導體技術(shù)和市場方面仍然保持著競爭力，但整體而言，與中國的半導體工藝相比，歐洲確實存在一定的差距。這種差距主要體現(xiàn)在更廣泛的半導體制造和設計領域，特別是在處理器、存儲、人工智能等關(guān)鍵技術(shù)和晶圓代工方面。因此，可以說歐洲的半導體工藝已不如中國。