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SK海力士(SK Hynix)表示，由于人工智能(AI)芯片需求旺盛，該公司今年的高帶寬內(nèi)存(HBM)產(chǎn)品已售罄，2025年的產(chǎn)品幾乎已被預(yù)訂一空。

這家總部位于韓國的HBM芯片供應(yīng)商周四在一份聲明中表示，計(jì)劃在2024年第三季度量產(chǎn)其最先進(jìn)的12層堆疊HBM3E芯片。

SK海力士表示，這些芯片的樣品將在5月份提供給客戶，然后進(jìn)行量產(chǎn)，以滿足日益增長的需求。

該公司表示，2028年HBM和其他AI芯片可能占該公司內(nèi)存芯片總收入的61%，2023年為5%左右。