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中芯國(guó)際將繼續(xù)采用7納米光刻技術(shù)至少到2026年
作者:admin 發(fā)布時(shí)間:2024-12-03 10:01:34 點(diǎn)擊量:
中芯國(guó)際作為中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè),近期已成功開發(fā)出5納米工藝。這一工藝的問世標(biāo)志著公司在芯片制造技術(shù)上邁出了重要的一步。然而,由于受到老舊的深紫外(DUV)光刻設(shè)備的限制,中芯國(guó)際在這一工藝的良率方面仍然面臨重重挑戰(zhàn),這使得量產(chǎn)進(jìn)程受到影響,無(wú)法充分發(fā)揮5納米技術(shù)的潛力。
此外,關(guān)于中芯國(guó)際的7納米工藝,當(dāng)前也存在顯著的生產(chǎn)困難,這使得公司不得不采取謹(jǐn)慎的態(tài)度推進(jìn)此項(xiàng)目。更為嚴(yán)峻的是,由于美國(guó)實(shí)施的貿(mào)易制裁措施,中芯國(guó)際無(wú)法獲得先進(jìn)的極紫外(EUV)光刻設(shè)備,這直接限制了其在更先進(jìn)制程上與國(guó)際同行的競(jìng)爭(zhēng)能力。
在這樣的背景下,華為新推出的Mate 70系列手機(jī)可能采用基于7納米技術(shù)微調(diào)而來的“6納米”芯片。雖然這一改進(jìn)在技術(shù)上具有一定進(jìn)展,但提升幅度非常有限。業(yè)內(nèi)普遍預(yù)計(jì),在短期內(nèi),即使華為成功推出搭載新芯片的產(chǎn)品,但在芯片性能及技術(shù)上仍難以與國(guó)際領(lǐng)先水平相媲美。真正實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)、更具競(jìng)爭(zhēng)力的芯片技術(shù)應(yīng)用,可能還需要等到2026年以后。這一時(shí)間周期的延長(zhǎng),對(duì)于依賴高性能芯片的科技企業(yè),無(wú)疑構(gòu)成了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),同時(shí)也對(duì)整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展提出了更高的要求。
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